Etching for Micro/Nano Fabrication
マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術
マイクロナノ領域におけるモノづくりは付加加工、除去加工とから成る。付加加工では、蒸着、スパッタ、CVDなどの薄膜形成技術が、除去加工では、イオンビーム、エッチングなどが用いられる。半導体、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）、太陽電池、フラットパネルなどの機能性デバイスの実現には、デバイスに応じた構造体の形状定義が必要であり、これを実現する手段が「エッチング技術」である。
本書では、マイクロナノ領域でのモノづくりで中心的な役目を担っている「エッチング技術」に焦点を絞り、本技術を「基礎」から「応用」まで網羅的に捉えることに努めた。このため記載内容を大きく三つに区分した。第一編と第二編では、それぞれ、ウエットエッチングとドライエッチングとにおける基礎的な事項を記載。第三編では、エッチング技術に+α追加することで、エッチング技術の更なる高機能化が図れることを実例で示している。
| 著者 | 式田光宏、佐藤一雄、田中浩［監修］ （みずほ情報総研 入江康郎、浅海和雄［担当：【ウエットエッチング編】第10章］） |
|---|---|
| 発行 | 株式会社シーエムシー出版 |
| 発行日 | 2009年10月30日 第1刷発行 |
| 価格 | 68,250円（税込） |
| ISBN | 978-4-7813-0167-9 |
目次
【ウエットエッチング編】
- 第1章ウエットエッチングの基礎（佐藤一雄）
- 第2章シリコン結晶異方性エッチングの基礎（佐藤一雄）
- 第3章エッチピットおよびマイクロピラミッド発生メカニズム（式田光宏）
- 第4章エッチング液中の金属不純物および界面活性剤の影響（田中浩）
- 第5章エッチング加工の高速化（外赤隆二、田中浩）
- 第6章SiO2犠牲層エッチング（年吉洋）
- 第7章水晶における結晶異方性エッチング（佐藤健二）
- 第8章化合物半導体結晶のウェットエッチング（篠田和典）
- 第9章ポリイミド材におけるエッチング技術（小国隆志）
- 第10章エッチング・シミュレータ（入江康郎，浅海和雄）
【ドライエッチング編】
- 第1章ドライエッチングの基礎と各種パラメータの最適化（林俊雄）
- 第2章プラズマエッチングにおける表面反応機構（斧髙一）
- 第3章シリコン深堀エッチング（大原淳士、寒川誠二）
- 第4章ノッチおよびローディング効果とその抑制（大原淳士）
- 第5章XeF2によるSi犠牲層エッチング（等方性エッチング）（菅野公二）
- 第6章SiO2犠牲層エッチング（Tony O'Hara）
- 第7章水晶エッチング（安部隆）
- 第8章樹脂構造体形成におけるドライエッチング技術（水野潤）
- 第9章樹脂フィルムパターニング技術（栗林香織，竹内昌治）
- 第10章集束イオンビーム・エッチング（石谷亨）
【エッチング技術の高機能化編】
- 第1章ウエハ回転方式によるシリコンエッチングの高精度均一化（細谷克己）
- 第2章電圧印加による等方性および異方性の制御（山下秀一）
- 第3章多段異方性エッチングによるエッチング形状の複雑化（小出晃）
- 第4章犠牲層エッチングとの組合せによるエッチング形状制御（笠井隆）
- 第5章アンダーカット現象とその対策（式田光宏）
- 第6章ドライとウェットエッチングの組み合わせ（佐々木実）
- 第7章隙間を介してのドライエッチング（田中秀治）
- 第8章深堀エッチングと酸化プロセスとによる光学素子の形成（大原淳士）
- 第9章金属触媒を用いた多結晶Si太陽電池のテクスチャー形成技術（西本陽一郎）
- 第10章シリコン貫通電極形成プロセスにおけるエッチング技術（野沢善幸）
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