3次元キャラクタリゼーション

3次元構造計測に基づきデバイスの特徴・特性を解析するサービスです。MEMSなどの設計・開発における、「設計と実物のギャップの解消」と「デバイス特性の最適化」に向けたソリューションとして、本サービスを提供いたします。

背景

製品開発において、設計時に意図した動作特性を早く確実に実現する方法はないでしょうか。動作特性の差異について原因の特定ができず、デバイス設計・プロセス設計の変更方針が定まらなければ、設計・試作・計測を試行錯誤で行なうことになり、製品開発のボトルネックになります。

MEMSの設計・開発でお困りではありませんか？

動作特性が設計時の想定と異なるが、原因が分からない

設計に問題があるのか？
デバイス構造が設計寸法通りにできているのか？
デバイス構造のどの部分が動作特性に影響するのか？

動作特性の調整方法が分からない/調整が上手くいかない

デバイス構造の変更方針に問題があるのか？
意図したデバイス構造の変更が、どの程度実際の構造に反映されているのか？

3次元構造計測とシミュレーションで解決できます！

X線CT装置による3次元構造計測とシミュレーションとにより、MEMSなどの設計・開発における上記の課題を解決することができます。

デバイスの3次元構造の計測により実物が設計通りにできているかを把握し、シミュレーションを用いて問題の原因を分析することで、デバイス構造・シミュレーションモデルや製造プロセスをどのように見直すべきかについての指針を得ることができます。

3次元構造計測とシミュレーションで解決できます

サービス

お客さまの課題の解決に向け、みずほ情報総研では「3次元キャラクタリゼーション」サービスをご提供いたします。サービス内容は、次の通りです。

X線CT装置による3次元非破壊内部構造計測

空間分解能1ミクロンのマイクロＸ線断層撮影装置（マイクロX線CT）を使用
3次元内部構造を一度に計測でき、不良個所の探索のための複数回計測・反復計測を回避

計測3次元構造データのCAEモデル化

計測データから、シミュレーションに適したCAEモデルへ変換

設計データと計測データの形状比較、特性比較

CADツールによる形状比較、シミュレーションによる電気・力学特性比較

形状・特性の相関分析

形状と電気・力学特性の相関を分析し、設計改善を示唆

3次元キャラクタリゼーションサービスの流れ

利用メリット

本サービスは、MEMSなどの設計・開発におけるボトルネックの解消を意図したものであり、サービスのご利用により次にあげる効果が期待できます。

開発期間短縮

設計への的確なフィードバックによる、開発効率向上と開発期間短縮

省資源・省エネルギー

試作回数の減少による、開発時の省資源・省エネルギー化

歩留まり向上

デバイス特性実現のための最適なデバイス・プロセス設計による、歩留まり向上

お問い合わせ

担当：サイエンスソリューション部
電話：03-5281-5311