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解析サービス

半導体・MEMS分野の計測・シミュレーションによる解析サービスを紹介しています。

3次元構造計測に基づきデバイスの特徴・特性を解析するサービスです。MEMSなどの設計・開発における、「設計と実物のギャップの解消」と「デバイス特性の最適化」に向けたソリューションとして、本サービスを提供いたします。

東北大学寒川誠二教授の技術協力の下、3種類のオンウェハセンサーを用いたモニタリング技術により測定された電子、イオン、フォトンなどの活性種に関する各種情報を入力データとした、高精度なプラズマプロセスにおける加工形状および損傷予測解析サービスです。

サイエンスソリューション部
03-5281-5311

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