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COMSOL事例紹介セミナー

COMSOL Multiphysicsは、COMSOL社(米国)によって開発された、構造力学、流体力学、電磁気、伝熱、対流・拡散、音響など多岐に渡る現象を解析することが出来る汎用工学シミュレーションソフトウェアです。

COMSOLの最大の特徴は、「連成解析に対する汎用性およびソフトウェアの柔軟性」で、あらゆる物理現象の組み合わせに対応した連成解析を、容易に、かつ迅速に行うことができます。

「COMSOL事例紹介セミナー」では、ユーザ様による解析事例やみずほ情報総研による解析コンサルティング事例、最新の製品情報など、実際にCOMSOLをご活用いただくために必要な情報をご紹介いたします。

皆様のご参加をお待ちしております。


COMSOL事例紹介セミナー概要

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日時 2012年7月31日 火曜日
セミナー:13時00分~17時05分
懇親会:17時10分~18時40分
場所 みずほ情報総研 安田シーケンスタワー2階大会議室
〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-1
定員 60名
参加費 無料
主催 みずほ情報総研株式会社
協賛 計測エンジニアリングシステム株式会社
申込方法 右上欄の「お申し込み」ボタンから、必要事項をご記入のうえお申し込みください。

セミナー内容

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13時00分~
13時05分
開会ご挨拶
13時05分~
13時45分
ユーザ事例1
「マイクロ・ナノ流体デバイスにおける静電操作のバイオ応用」
国立大学法人 東京工業大学
理工学研究科 機械制御システム専攻
准教授 山本 貴富喜 氏
【概要】
医療やヘルスケア、食品の安全管理や環境測定など、様々な分野への応用が期待されているマイクロ・ナノ流体システム(μTAS、Lab-on-a-chip、BioMEMSなど呼ばれる場合もある)に関し、その概要を紹介する。さらに、マイクロ・ナノ流体システムにおける細胞や分子などの流体力学的、あるいは電気力学的操作を実現する試みを、COMSOLによる数値シミュレーションを通じて紹介する。
13時45分~
14時25分
ユーザ事例2
「化合物半導体・窒化物半導体選択MOVPEプロセスの解析」
国立大学法人 東京大学大学院
工学系研究科 マテリアル工学専攻
准教授 霜垣 幸浩 氏
【概要】
InGaAsP系化合物半導体の選択MOVPE成長において、成長領域の製膜速度分布をCOMSOLにより解析し、製膜種の表面反応速度定数を抽出した。また、光集積回路用マスク形状の最適設計を行った結果について紹介する。
14時25分~
15時05分
活用事例紹介1
「COMSOLによるプラズマプロセスのマルチフィジクス解析技術」
計測エンジニアリングシステム 第1技術部
トン リチュ氏
【概要】
プラズマプロセスにおいては、電離や再結合等のバランスによるプラズマの維持や活性種の生成などのため電子密度と電子エネルギーの輸送、イオンと励起種及び反応種の輸送、空間荷電粒子を含む電場及び外部からの印加された電磁場、及びガス流と伝熱など様々な物理化学現象が起こり開発難度が高い。本講演では、COMSOLのプラズマモジュールを用いた流体力学、反応工学、分子気体力学、伝熱、質量輸送、および電磁気学を高度に融合させる解析技術および計算事例を紹介する。
15時05分~
15時20分
コーヒーブレイク
15時20分~
15時50分
活用事例紹介2
「COMSOLを用いためっき及び、腐食解析」
みずほ情報総研株式会社
サイエンスソリューション部
シニアマネージャー 稲垣 祐一郎
【概要】
ものづくり現場でニーズの高いめっきや腐食などの電気化学現象は、表面反応、電流、拡散などが絡む連成現象であり、COMSOLでのシミュレーションに適した問題である。本講演では、COMSOLの柔軟性を活用して、マクロなめっきの問題からミクロスケールで起こる腐食の問題まで幅広く取り扱うことが出来ることを、計算事例を交えながら紹介する。
15時50分~
16時20分
活用事例紹介3
「COMSOLを用いた燃料電池及び二次電池解析」
みずほ情報総研株式会社
サイエンスソリューション部
コンサルタント 茂木 春樹
【概要】
電池の開発では、構造条件や運転条件に対する性能のトレードオフが多く、適切なシミュレーションによる条件の最適化が有効である。電池の内部では、電気化学反応や熱・物質輸送などの物理現象が複雑に絡み合っており、それらをモデル化し実際に解析を実行する上でCOMSOLは強力なツールである。本セミナーでは、弊社で実施した電池の解析事例、独自モデルの実装について、固体高分子形燃料電池、リチウムイオン二次電池を例に紹介する。
16時20分~
17時00分

活用事例紹介4
「半導体デバイスの熱設計へのCOMSOLの活用」
みずほ情報総研株式会社
サイエンスソリューション部
チーフコンサルタント 藤原 信代
【概要】
半導体デバイスの高密度化が進み、大電流を流すパワーMOSFETとICが同一パッケージに集積された製品が開発されている。
熱により特性が大きく変動するデバイスを集積化する場合には、周辺で発生する熱を考慮した設計が必要となってくる。
発熱量の見積もりに回路シミュレーションを利用し、COMSOLの熱解析と協調させた事例を紹介する。


「COMSOLを用いた光伝播解析とその応用」
みずほ情報総研株式会社
サイエンスソリューション部
コンサルタント 佐久間 優
【概要】
COMSOLのRFモジュールを用いることによって、アンテナ・導波管・光学結晶や有機ELなどの種々のデバイスに対する光伝播解析を実施することが可能である。
本講演においては、みずほ情報総研にて実施したRFモジュールを用いた解析事例を紹介すると共に、解析時に必要となるノウハウを報告する。

17時00分~
17時05分
閉会のごあいさつ
17時10分~ 懇親会(18:40中締め)
  • *COMSOL Multiphysicsは、伝熱、流体、構造、電磁場、音響、物質輸送などの基本物理現象および独自定義可能な一般偏微分方程式系を柔軟に組み合わせたマルチフィジックス(連成)解析とモデル開発の自由度を同時に実現したソフトウェアです。

COMSOL Multiphysicsの詳細は、以下のページをご参照ください。

お問い合わせ

担当:サイエンスソリューション部
電話:03-5281-5311

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