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SEMICON Japan2012出展のご案内

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みずほ情報総研は、幕張メッセ(日本コンベンションセンター)にて2012年12月5日水曜日〜 7日金曜日に開催されるイベント「SEMICON Japan 2012」に出展します。

今年はプロセス・微細加工分野におけるシミュレータや半導体・液晶製造装置のオンラインシステム構築に関する最新のITソリューションをご紹介いたします。

プロセス・微細加工シミュレータ、装置オンラインシステムにご興味をお持ちの方は是非弊社ブース(ホール5 5B-404)にお立ち寄り下さい。

開催概要

左右スクロールで表全体を閲覧できます

名称 セミコン・ジャパン 2012 (英語:SEMICON Japan 2012)
会期 2012年12月5日水曜日~7日金曜日
展示会開催時間 3日間共通 10時~17時
会場 幕張メッセ国際展示場・国際会議場
主催者 SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
入場料 展示会は全来場者登録入場制 (無料)

展示会の詳細についてはこちらをご覧ください。

http://www.semiconjapan.org/ja/

当社出展予定製品

みずほ情報総研は、ホール5 5B-404のブースにて以下のソリューションをご紹介する予定です。

左右スクロールで表全体を閲覧できます

FabMeister®-TG みずほ情報総研株式会社.:電気特性評価システム
DeviceMeister®-WV みずほ情報総研株式会社.:2次元デバイスシミュレータ
FabMeister®-IM みずほ情報総研株式会社.:イオン注入分布シミュレータ
FabMeister®-EL みずほ情報総研株式会社.:3次元電子線リソグラフィシミュレータ
FabMeister®-PE みずほ情報総研株式会社.:プラズマプロセス形状シミュレータ
FabMeister®-EP みずほ情報総研株式会社.:3次元めっきシミュレータ
COMSOL® Multiphysics COMSOL社.:汎用工学シミュレータ(*1)
PTO™ The PEER Group Inc.:装置通信・ツール制御ソフト(*2)
EIB™ The PEER Group Inc.:Interface-A対応装置組込ソフト(*2)
ConX300™ The PEER Group Inc.:300mm通信規格対応装置組込ソフト(*2)
GWGEM® The PEER Group Inc.:200mm通信規格対応装置組込ソフト(*2)
GEM4Tools™ The PEER Group Inc.:OPC I/F内蔵 GEM対応装置組込ソフト(*2)
SECS4Hosts® The PEER Group Inc.:ActiveX対応 SECS/HSMS対応ソフト(*2)
SDR™ The PEER Group Inc.:SECS/HSMS対応組込ソフト(*2)
PFAT™ The PEER Group Inc.:装置通信シナリオテストソフト(*2)
CCS Envoy™ The PEER Group Inc.:通信規格準拠テストソフト(*2)
SECSIM Pro®+ The PEER Group Inc.:SECS/HSMS通信シミュレータ(*2)
  1. *1の製品、サービス名はCOMSOL社の登録商標です。
  2. *2の製品、サービス名はThe PEER Group Inc.の商標または、商標登録です。
  • *その他、記載の製品、サービス名はみずほ情報総研の商標または、商標登録です。
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