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SEMICON Japan2013出展のご案内

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みずほ情報総研は、幕張メッセ(日本コンベンションセンター)にて2013年12月4日水曜日〜6日金曜日に開催されるイベント「SEMICON Japan 2013」に出展します。

今年はお客さまの業務効率化・コスト削減をテーマに、コンサルティングからシステムインテグレーション、運用保守までの一貫した高度なサービスの提供により、企業経営のスピードアップを図り、競争優位な高い企業価値をもたらす、半導体製造業向けトータルITソリューションをご紹介いたします。

電子デバイス向けCAE&計測ソリューション、装置オンラインシステムにご興味をお持ちの方は是非弊社ブース ( ホール2 2B-207 ) にお立ち寄り下さい。

開催概要

左右スクロールで表全体を閲覧できます

名称 セミコン・ジャパン 2013 (英語:SEMICON Japan 2013)
会期 2013年12月4日水曜日~6日金曜日
展示会開催時間 3日間共通 10時~17時
会場 幕張メッセ国際展示場・国際会議場
主催者 SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
入場料 展示会は全来場者登録入場制 (無料)

展示会の詳細についてはこちらをご覧ください。

http://www.semiconjapan.org/ja/

当社出展予定製品

みずほ情報総研は、ホール2 2B-207のブースにて以下のソリューションをご紹介する予定です。

左右スクロールで表全体を閲覧できます

FabMeisterシリーズ みずほ情報総研:プロセス・微細加工分野におけるシミュレータ
DeviceMeisterシリーズ みずほ情報総研:デバイス分野におけるシミュレータ
MemsONE みずほ情報総研等:MEMS設計開発用統合システム(*1)
COMSOL® Multiphysics COMSOL社.:汎用工学シミュレータ(*2)
PTO™ The PEER Group Inc.:装置通信・ツール制御ソフト(*3)
EIB™ The PEER Group Inc.:Interface-A対応装置組込ソフト(*3)
ConX300™ The PEER Group Inc.:300mm通信規格対応装置組込ソフト(*3)
GWGEM® The PEER Group Inc.:200mm通信規格対応装置組込ソフト(*3)
SDR™ The PEER Group Inc.:SECS/HSMS対応組込ソフト(*3)
PFAT™ The PEER Group Inc.:装置通信シナリオテストソフト(*3)
CCS Envoy™ The PEER Group Inc.:通信規格準拠テストソフト(*3)
SECSIM Pro®+ The PEER Group Inc.:SECS/HSMS通信シミュレータ(*3)
  1. *1の著作権は以下の企業・団体に帰属します。
    • 日本ユニシス・エクセリューションズ株式会社
    • みずほ情報総研株式会社
    • 株式会社NTTデータ数理システム
    • 一般財団法人マイクロマシンセンター
  2. *1のサービス名は財団法人マイクロマシンセンターの登録商標です。
  3. *2の製品、サービス名はCOMSOL社の登録商標です。
  4. *3の製品、サービス名はThe PEER Group Inc.の商標または、商標登録です。
  • *その他、記載の製品、サービス名はみずほ情報総研の商標または、商標登録です。

お問い合わせ

みずほ情報総研株式会社 法人ソリューション第3部
担当:宮崎 真次、渡辺 裕美
電話:03-5978-7162 ファックス:03-5978-7152

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